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智能手机马达/薄马达/贴片马达/手机马达/三洋型号马达/微型马达/振动马达/三洋马达
1.产品描述：
TANG HE 贴片振动马达特点高度集成化马达可通过SMD直接贴片在FLEX或PCB，与电路组合在一起避免普通马达的触点（spring contactor,lead-wire connector）变形引起的不良避免了其他外围部品读马达的干扰而产生的共振，噪音等不良小型化省略普通马达所必须的金属或，橡胶支架与同等尺寸的普通马达相比既限度地缩小了空间又保持了振动力环境具有耐高温性马达无铅，镉等有害物质，符合欧盟的RoHS指令终用户降低成本一次性贴片即可完成组装对通讯产品的生产商而言，无论从减少人力成本，生产成本检测成本还是从品质稳定性成本等方面，都具有普通马达不可比的优越性
贴片振动马达特点
1.高度集成化
马达可通过SMD直接贴片在FLEX或PCB，与电路组合在一起 A
避免普通马达的触点（spring contactor,lead-wire connector）
变形引起的不良
避免了其他外围部品读马达的干扰而产生的共振，噪音等不良
2.小型化
省略普通马达所必须的金属或，橡胶支架
与同等尺寸的普通马达相比既限度地缩小了空间又保持了振动力
3.环境
具有耐高温性
马达无铅，镉等有害物质，符合欧盟的RoHS指令
4.终用户降低成本
一次性贴片即可完成组?
对通讯产品的生产商而言，无论从减少人力成本，生产成本
检测成本还是从品质稳定性成本等方面，都具有普通马达不可比的优越性
三洋高分子电容，三洋电容，0805钽电容
电解质采用导电性高分子材料，导电性高，导电性受温度的影响小。
低ESR值，OS-CON虽然是电解电容器，却达到了聚酯电容器那样的卓越频率特性。
OS-CON的构造与铝电解电容器相似，正负很分别采用铝箔，中间加隔纸卷绕而成，与铝电解电容器的不同在于用有机半导体或导电性高分子电解质取代电解液，封口采用环氧树脂或者橡胶垫。
OS-CON的额定电压2V-35V，容量1μF -2700μF，ESR达7mΩ，分插装型和贴装型。
OS-CON具有良好的电气特性，主要表现为；
优越的频率特性
OS-CON、铝电解电容器、钽电解电容器的阻抗特性比较，OS-CON的阻抗-频率曲线近乎理想值。在kHz处OS-CON 56μF的阻抗与高性能铝电解电容器0μF基本上呈相同值，而且频率越高时OS-CON与铝电解电容器之间的容量比越大。
优越的温度特性
OS-CON的等效串联电阻(ESR)基本上不受温度的影响，ESR对于高频段的阻抗(振荡点附近)起着决定性的作用，ESR直接关系到降噪的能力，ESR受温度的影响小意味着降噪能力受温度影响小，可以得到整个支持温度段的稳定的降噪效果，特别适用于会在低温环境下使用的设备。
优越的电压特性
与陶瓷电容器比较OS-CON在额定电压以下的容量基本上没有变化，因而使用OS-CON不需考虑施加电压后的容值下降问题。
更大的允许纹波电流
允许通过电容器的纹波电流量依电容器的发热量而定，发热的主要因素取决于ESR。ESR大则发热量大，使纹波电流量受到限制。
高分子有机半导体固体电容器(**CAP)是一种正很采用钽烧结体或铝箔，负很采用具有高导电性的高分子材料的电容器，其卓越的高频特性及低ESR深受好评，被广泛用于笔记本电脑，电源模块等的开关电源的输入输出端。
**CAP的额定电压2.5V-25V，容量2.2μF -0μF，ESR达5mΩ。都说使用电压为额定电压10V以下的产品，电压降低10%、额定电压10V以上的产品，电压降低20%，而普通钽电解电容器的电压降低高达50%。
**CAP具有优越的电气性能，主要表现为；
高安全性
由于电解质不含氧原子，发生短路时与使用二氧化锰电解质的电容器相比**CAP不易燃烧，具有更高的安全性。
低ESR 和低阻抗
**CAP的高导电性实现了低ESR和低阻抗，与同等容量的其它电容器相比阻抗为1/3~1/10。
卓越的温度特性
**CAP所用导电性高分子电解质的电导受温度影响小，因而，ESR基本上不受温度影响。
**CAP在环境温度105℃和额定电压下，00小时的高温负荷试验表明它的ESR及容量的特性变化很小。
卓越的自愈能力
导电性高分子材料的有机物与二氧化锰无机物相比，在较低的300℃高温下就会出现热分解及缘化。耐冲击电流支持至20A
因此规定禁止在保持高阻抗线路、耦合线路、定时线路、漏电流会带来大的影响的线路、很出额定电压的串联线路使用。
暂无
电解电容器OS-CON 1.铝电解电容器的电解质以往采用电解液，有机半导体和导电性高分子铝固体电解电容器(OS-CON)采用了比以往的电解液导电性更高的有机半导体(TCNQ复合盐)或导电性高分子材料，因而它的电解质的导电性高，导电性受温度的影响小。
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